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掌趣科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净买入8276.7万元；融资余额12.28亿元，较前一日增加7.23%。
融资方面，当日融资买入2.88亿元，融资偿还2.05亿元，融资净买入8276.7万元，净买入额两市排名第八。融券方面，融券卖出8400股，融券偿还4200股，融券余量82.24万股，融券余额443.27万元。融资融券余额合计12.33亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（06-04）
掌趣科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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