芯片ETF龙头：融资净偿还27.04万元，融资余额6744.1万元（06-04）
芯片ETF龙头融资融券信息显示，2025年6月4日融资净偿还27.04万元；融资余额6744.1万元，较前一日下降0.4%。
融资方面，当日融资买入378.85万元，融资偿还405.89万元，融资净偿还27.04万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计6744.1万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细（06-04）
芯片ETF龙头历史融资融券数据一览
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