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华工科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净买入50.76万元；融资余额23.48亿元，较前一日增加0.02%。
融资方面，当日融资买入9349.51万元，融资偿还9298.75万元，融资净买入50.76万元，连续3日净买入累计3706.85万元。融券方面，融券卖出1.37万股，融券偿还2800股，融券余量42.55万股，融券余额1821.57万元。融资融券余额合计23.66亿元。
华工科技融资融券交易明细（06-04）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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