方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
金晶科技融资融券信息显示，2025年6月4日融资净偿还213.89万元；融资余额1.96亿元，较前一日下降1.08%。
融资方面，当日融资买入170.52万元，融资偿还384.41万元，融资净偿还213.89万元，连续3日净偿还累计418.65万元。融券方面，融券卖出1.08万股，融券偿还4600股，融券余量18.11万股，融券余额85.66万元。融资融券余额合计1.97亿元。
金晶科技融资融券交易明细（06-04）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
