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天赐材料融资融券信息显示，2025年6月3日融资净偿还275.18万元；融资余额12.18亿元，较前一日下降0.23%。
融资方面，当日融资买入1385.15万元，融资偿还1660.33万元，融资净偿还275.18万元，连续5日净偿还累计1641.85万元。融券方面，融券卖出1.49万股，融券偿还500股，融券余量11.54万股，融券余额196.18万元。融资融券余额合计12.2亿元。
天赐材料融资融券交易明细（06-03）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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