芯片ETF：融资净偿还392.6万元，融资余额7.11亿元（06-03）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年6月3日融资净偿还392.6万元；融资余额7.11亿元，较前一日下降0.55%。
融资方面，当日融资买入4985.5万元，融资偿还5378.1万元，融资净偿还392.6万元。融券方面，融券卖出22.64万份，融券偿还8000份，融券余量926.78万份，融券余额1096.38万元。融资融券余额合计7.22亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（06-03）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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