晶品特装：融资净偿还184.3万元，融资余额5536.04万元（06-03）
晶品特装融资融券信息显示，2025年6月3日融资净偿还184.3万元；融资余额5536.04万元，较前一日下降3.22%。
融资方面，当日融资买入923.69万元，融资偿还1107.99万元，融资净偿还184.3万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6357股，融券余额43.48万元。融资融券余额合计5579.52万元。
晶品特装融资融券交易明细（06-03）
晶品特装历史融资融券数据一览
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