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虹软科技融资融券信息显示，2025年6月3日融资净偿还515.05万元；融资余额5.75亿元，较前一日下降0.89%。
融资方面，当日融资买入1596.47万元，融资偿还2111.52万元，融资净偿还515.05万元，连续4日净偿还累计1643.34万元。融券方面，融券卖出1480股，融券偿还386股，融券余量3.64万股，融券余额157.39万元。融资融券余额合计5.77亿元。
虹软科技融资融券交易明细（06-03）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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