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中简科技融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还1463.4万元；融资余额7.53亿元，较前一日下降1.91%。
融资方面，当日融资买入1838.43万元，融资偿还3301.83万元，融资净偿还1463.4万元，连续3日净偿还累计2887.82万元。融券方面，融券卖出5100股，融券偿还1400股，融券余量6.23万股，融券余额212.07万元。融资融券余额合计7.55亿元。
中简科技融资融券交易明细（05-30）
中简科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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