沪硅产业：连续4日融资净偿还累计1414.05万元（05-30）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还367.64万元；融资余额7.47亿元，较前一日下降0.49%。
融资方面，当日融资买入973.85万元，融资偿还1341.49万元，融资净偿还367.64万元，连续4日净偿还累计1414.05万元。融券方面，融券卖出6866股，融券偿还1.83万股，融券余量17.53万股，融券余额324.69万元。融资融券余额合计7.51亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（05-30）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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