天承科技：融资净买入93.55万元，融资余额1.85亿元（05-30）
天承科技融资融券信息显示，2025年5月30日融资净买入93.55万元；融资余额1.85亿元，较前一日增加0.51%。
融资方面，当日融资买入1146.17万元，融资偿还1052.62万元，融资净买入93.55万元。融券方面，融券卖出2300股，融券偿还0股，融券余量9791股，融券余额61.63万元。融资融券余额合计1.85亿元。
天承科技融资融券交易明细（05-30）
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