晶品特装：融资净偿还205.93万元，融资余额5720.35万元（05-30）
晶品特装融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还205.93万元；融资余额5720.35万元，较前一日下降3.47%。
融资方面，当日融资买入305.03万元，融资偿还510.96万元，融资净偿还205.93万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6357股，融券余额42.34万元。融资融券余额合计5762.69万元。
晶品特装融资融券交易明细（05-30）
晶品特装历史融资融券数据一览
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