中交设计：连续4日融资净偿还累计781.86万元（05-30）
中交设计融资融券信息显示，2025年5月30日融资净偿还244.04万元；融资余额5.12亿元，较前一日下降0.47%。
融资方面，当日融资买入412.18万元，融资偿还656.22万元，融资净偿还244.04万元，连续4日净偿还累计781.86万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还6100股，融券余量26.62万股，融券余额212.43万元。融资融券余额合计5.14亿元。
中交设计融资融券交易明细（05-30）
中交设计历史融资融券数据一览
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