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金风科技融资融券信息显示，2025年5月29日融资净买入271.97万元；融资余额9.13亿元，较前一日增加0.3%。
融资方面，当日融资买入2213.51万元，融资偿还1941.54万元，融资净买入271.97万元。融券方面，融券卖出1.77万股，融券偿还20.48万股，融券余量53.38万股，融券余额500.67万元。融资融券余额合计9.18亿元。
金风科技融资融券交易明细（05-29）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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