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康平科技融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还118.39万元；融资余额8249.03万元，较前一日下降1.41%。
融资方面，当日融资买入334.28万元，融资偿还452.66万元，融资净偿还118.39万元，连续6日净偿还累计1764.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8249.03万元。
康平科技融资融券交易明细（05-29）
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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