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达实智能融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还746.78万元；融资余额4.88亿元，较前一日下降1.51%。
融资方面，当日融资买入1250.31万元，融资偿还1997.09万元，融资净偿还746.78万元。融券方面，融券卖出6.74万股，融券偿还1.9万股，融券余量39.67万股，融券余额132.89万元。融资融券余额合计4.89亿元。
达实智能融资融券交易明细（05-29）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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