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天银机电融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还335.33万元；融资余额5.34亿元，较前一日下降0.62%。
融资方面，当日融资买入2910.66万元，融资偿还3245.99万元，融资净偿还335.33万元，连续3日净偿还累计889.15万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量400股，融券余额6348元。融资融券余额合计5.34亿元。
天银机电融资融券交易明细（05-29）
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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