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金溢科技融资融券信息显示，2025年5月29日融资净买入1075.81万元；融资余额1.57亿元，较前一日增加7.35%。
融资方面，当日融资买入3234.26万元，融资偿还2158.44万元，融资净买入1075.81万元，连续3日净买入累计1905.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.57亿元。
金溢科技融资融券交易明细（05-29）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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