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沪硅产业融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还29.61万元；融资余额7.51亿元，较前一日下降0.04%。
融资方面，当日融资买入1968.31万元，融资偿还1997.92万元，融资净偿还29.61万元，连续3日净偿还累计1046.4万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还200股，融券余量18.68万股，融券余额348.57万元。融资融券余额合计7.55亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（05-29）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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