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赛伍技术融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还32.74万元；融资余额1.72亿元，创近一年新低，较前一日下降0.19%。
融资方面，当日融资买入348.03万元，融资偿还380.77万元，融资净偿还32.74万元，连续3日净偿还累计112.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2.56万股，融券余额24.32万元。融资融券余额合计1.72亿元。
赛伍技术融资融券交易明细（05-29）
赛伍技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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