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禾川科技融资融券信息显示，2025年5月29日融资净偿还535.74万元；融资余额2.63亿元，较前一日下降1.99%。
融资方面，当日融资买入2341.54万元，融资偿还2877.28万元，融资净偿还535.74万元，连续4日净偿还累计3200.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.63亿元。
禾川科技融资融券交易明细（05-29）
禾川科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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