华懋科技:连续7日融资净偿还累计1211.69万元(05-29)
华懋科技融资融券信息显示,2025年5月29日融资净偿还35.59万元;融资余额7.05亿元,较前一日下降0.05%。
融资方面,当日融资买入0元,融资偿还35.59万元,融资净偿还35.59万元,连续7日净偿还累计1211.69万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5.1万股,融券余额212.42万元。融资融券余额合计7.07亿元。
(注:融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额,融资偿还额=直接还款额+卖券还款额+融资强制平仓额+融资正权益调整-融资负权益调整)
华懋科技融资融券交易明细(05-29)

华懋科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。