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天玑科技融资融券信息显示，2025年5月28日融资净偿还117.81万元；融资余额2.49亿元，较前一日下降0.47%。
融资方面，当日融资买入864.58万元，融资偿还982.39万元，融资净偿还117.81万元，连续5日净偿还累计1523.82万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量7500股，融券余额12.17万元。融资融券余额合计2.49亿元。
天玑科技融资融券交易明细（05-28）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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