云从科技：融资净偿还230.34万元，融资余额7.91亿元（05-28）
云从科技融资融券信息显示，2025年5月28日融资净偿还230.34万元；融资余额7.91亿元，较前一日下降0.29%。
融资方面，当日融资买入1649.94万元，融资偿还1880.28万元，融资净偿还230.34万元。融券方面，融券卖出2800股，融券偿还2.51万股，融券余量11.81万股，融券余额145.45万元。融资融券余额合计7.92亿元。
云从科技融资融券交易明细（05-28）
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