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金钼股份融资融券信息显示，2025年5月28日融资净偿还3118.74万元；融资余额7.11亿元，较前一日下降4.2%。
融资方面，当日融资买入3323.81万元，融资偿还6442.55万元，融资净偿还3118.74万元。融券方面，融券卖出2.39万股，融券偿还3200股，融券余量41.51万股，融券余额430.46万元。融资融券余额合计7.15亿元。
金钼股份融资融券交易明细（05-28）
金钼股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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