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天赐材料融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还136.6万元；融资余额12.33亿元，较前一日下降0.11%。
融资方面，当日融资买入1267.88万元，融资偿还1404.48万元，融资净偿还136.6万元。融券方面，融券卖出1.74万股，融券偿还2.88万股，融券余量8.59万股，融券余额148.26万元。融资融券余额合计12.35亿元。
天赐材料融资融券交易明细（05-27）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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