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当升科技融资融券信息显示，2025年5月27日融资净买入588.41万元；融资余额14.23亿元，较前一日增加0.42%。
融资方面，当日融资买入5072.18万元，融资偿还4483.76万元，融资净买入588.41万元。融券方面，融券卖出1.3万股，融券偿还2.52万股，融券余量16.06万股，融券余额628.22万元。融资融券余额合计14.29亿元。
当升科技融资融券交易明细（05-27）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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