方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
天玑科技融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还150.75万元；融资余额2.5亿元，较前一日下降0.6%。
融资方面，当日融资买入1284.63万元，融资偿还1435.38万元，融资净偿还150.75万元，连续4日净偿还累计1406.01万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还100股，融券余量7400股，融券余额12.21万元。融资融券余额合计2.51亿元。
天玑科技融资融券交易明细（05-27）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
