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达实智能融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还908.47万元；融资余额4.94亿元，较前一日下降1.81%。
融资方面，当日融资买入1409.32万元，融资偿还2317.78万元，融资净偿还908.47万元，连续3日净偿还累计1744.84万元。融券方面，融券卖出2900股，融券偿还1.56万股，融券余量41.88万股，融券余额139.88万元。融资融券余额合计4.95亿元。
达实智能融资融券交易明细（05-27）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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