芯片ETF天弘：融资净偿还21.59万元，融资余额271.38万元（05-27）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还21.59万元；融资余额271.38万元，较前一日下降7.37%。
融资方面，当日融资买入9094元，融资偿还22.5万元，融资净偿还21.59万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计271.38万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（05-27）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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