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华工科技融资融券信息显示，2025年5月27日融资净买入787.77万元；融资余额23.54亿元，较前一日增加0.34%。
融资方面，当日融资买入7415.31万元，融资偿还6627.54万元，融资净买入787.77万元。融券方面，融券卖出5300股，融券偿还1.49万股，融券余量37.86万股，融券余额1581.79万元。融资融券余额合计23.7亿元。
华工科技融资融券交易明细（05-27）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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