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邦彦技术融资融券信息显示，2025年5月27日融资净买入473.72万元；融资余额8010.73万元，较前一日增加6.29%。
融资方面，当日融资买入1272.44万元，融资偿还798.71万元，融资净买入473.72万元，连续3日净买入累计961.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8010.73万元。
邦彦技术融资融券交易明细（05-27）
邦彦技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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