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光峰科技融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还286.06万元；融资余额4.36亿元，较前一日下降0.65%。
融资方面，当日融资买入853.12万元，融资偿还1139.17万元，融资净偿还286.06万元，连续5日净偿还累计1083.73万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还2761股，融券余量7.05万股，融券余额97.17万元。融资融券余额合计4.37亿元。
光峰科技融资融券交易明细（05-27）
光峰科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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