利扬芯片融资融券信息显示，2025年5月27日融资净偿还4779.6万元；融资余额2.17亿元，较前一日下降18.08%。
融资方面，当日融资买入2474.94万元，融资偿还7254.54万元，融资净偿还4779.6万元，净偿还额创历史新高，净偿还额两市排名第11，连续5日净偿还累计1.08亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.17亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（05-27）
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