芯片ETF：融资净偿还2390.34万元，融资余额6.95亿元（05-26）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还2390.34万元；融资余额6.95亿元，较前一日下降3.33%。
融资方面，当日融资买入4192.9万元，融资偿还6583.24万元，融资净偿还2390.34万元。融券方面，融券卖出67.98万份，融券偿还12.67万份，融券余量984.81万份，融券余额1184.73万元。融资融券余额合计7.06亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（05-26）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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