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当升科技融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还210.42万元；融资余额14.17亿元，较前一日下降0.15%。
融资方面，当日融资买入3450.68万元，融资偿还3661.1万元，融资净偿还210.42万元。融券方面，融券卖出6800股，融券偿还1.41万股，融券余量17.28万股，融券余额672.31万元。融资融券余额合计14.24亿元。
当升科技融资融券交易明细（05-26）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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