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中国天楹融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还273.35万元；融资余额4.71亿元，较前一日下降0.58%。
融资方面，当日融资买入237.42万元，融资偿还510.77万元，融资净偿还273.35万元，连续4日净偿还累计1847.84万元。融券方面，融券卖出1.78万股，融券偿还1.45万股，融券余量41.89万股，融券余额182.22万元。融资融券余额合计4.73亿元。
中国天楹融资融券交易明细（05-26）
中国天楹历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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