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金晶科技融资融券信息显示，2025年5月26日融资净买入115.56万元；融资余额2.01亿元，较前一日增加0.58%。
融资方面，当日融资买入373.55万元，融资偿还257.99万元，融资净买入115.56万元，连续4日净买入累计880.04万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还5000股，融券余量17.4万股，融券余额82.82万元。融资融券余额合计2.02亿元。
金晶科技融资融券交易明细（05-26）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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