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世运电路融资融券信息显示，2025年5月26日融资净买入756.03万元；融资余额8.78亿元，较前一日增加0.87%。
融资方面，当日融资买入5250.2万元，融资偿还4494.17万元，融资净买入756.03万元，连续3日净买入累计6090.71万元。融券方面，融券卖出1.14万股，融券偿还2600股，融券余量2.5万股，融券余额66.72万元。融资融券余额合计8.79亿元。
世运电路融资融券交易明细（05-26）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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