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晶品特装融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还23.37万元；融资余额8019.41万元，较前一日下降0.29%。
融资方面，当日融资买入328.03万元，融资偿还351.39万元，融资净偿还23.37万元，连续3日净偿还累计731.75万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6757股，融券余额44.12万元。融资融券余额合计8063.53万元。
晶品特装融资融券交易明细（05-26）
晶品特装历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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