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利扬芯片融资融券信息显示，2025年5月26日融资净偿还1304.3万元；融资余额2.64亿元，较前一日下降4.7%。
融资方面，当日融资买入2666.32万元，融资偿还3970.62万元，融资净偿还1304.3万元，连续4日净偿还累计6000.28万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.64亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（05-26）
利扬芯片历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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