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精锻科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还2076.78万元；融资余额4.52亿元，较前一日下降4.39%。
融资方面，当日融资买入6704.66万元，融资偿还8781.44万元，融资净偿还2076.78万元，连续3日净偿还累计9820.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量300股，融券余额4467元。融资融券余额合计4.52亿元。
精锻科技融资融券交易明细（05-23）
精锻科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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