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中简科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还2233.25万元；融资余额7.71亿元，较前一日下降2.82%。
融资方面，当日融资买入2188.17万元，融资偿还4421.42万元，融资净偿还2233.25万元。融券方面，融券卖出7500股，融券偿还5800股，融券余量6.46万股，融券余额225.52万元。融资融券余额合计7.73亿元。
中简科技融资融券交易明细（05-23）
中简科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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