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中瓷电子融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还259.55万元；融资余额1.28亿元，较前一日下降1.99%。
融资方面，当日融资买入262.04万元，融资偿还521.59万元，融资净偿还259.55万元，连续4日净偿还累计709.51万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还600股，融券余量5.29万股，融券余额250.04万元。融资融券余额合计1.3亿元。
中瓷电子融资融券交易明细（05-23）
中瓷电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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