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当升科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净买入202.52万元；融资余额14.19亿元，较前一日增加0.14%。
融资方面，当日融资买入5910.66万元，融资偿还5708.13万元，融资净买入202.52万元。融券方面，融券卖出1.34万股，融券偿还1.95万股，融券余量18.01万股，融券余额703.59万元。融资融券余额合计14.26亿元。
当升科技融资融券交易明细（05-23）
当升科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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