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金杯电工融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还1099.72万元；融资余额3.67亿元，较前一日下降2.91%。
融资方面，当日融资买入2152.17万元，融资偿还3251.88万元，融资净偿还1099.72万元，连续6日净偿还累计3317.94万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3.67亿元。
金杯电工融资融券交易明细（05-23）
金杯电工历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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