芯联集成：融资净偿还920万元，融资余额6.36亿元（05-23）
芯联集成融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还920万元；融资余额6.36亿元，较前一日下降1.43%。
融资方面，当日融资买入1047.73万元，融资偿还1967.73万元，融资净偿还920万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3631股，融券余量132.46万股，融券余额638.48万元。融资融券余额合计6.42亿元。
芯联集成融资融券交易明细（05-23）
芯联集成历史融资融券数据一览
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