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光峰科技融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还96.69万元；融资余额4.42亿元，较前一日下降0.22%。
融资方面，当日融资买入1471.95万元，融资偿还1568.64万元，融资净偿还96.69万元，连续3日净偿还累计498.57万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量7.22万股，融券余额100.18万元。融资融券余额合计4.43亿元。
光峰科技融资融券交易明细（05-23）
光峰科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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