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中材科技融资融券信息显示，2025年5月22日融资净偿还711.09万元；融资余额4.36亿元，较前一日下降1.6%。
融资方面，当日融资买入2507.46万元，融资偿还3218.55万元，融资净偿还711.09万元。融券方面，融券卖出2.12万股，融券偿还2.37万股，融券余量19.19万股，融券余额314.14万元。融资融券余额合计4.39亿元。
中材科技融资融券交易明细（05-22）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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