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德福科技融资融券信息显示，2025年5月22日融资净偿还3412.85万元；融资余额2.5亿元，较前一日下降12.02%。
融资方面，当日融资买入5380.06万元，融资偿还8792.92万元，融资净偿还3412.85万元。融券方面，融券卖出2.8万股，融券偿还3700股，融券余量6.67万股，融券余额104.05万元。融资融券余额合计2.51亿元。
德福科技融资融券交易明细（05-22）
德福科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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